芯旺微完成B轮融资3亿元

2021-03-15

2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由中芯聚源、恒旭资本、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元。

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本轮融资由老股东中芯聚源、恒旭资本、超越摩尔、硅港资本继续投资,同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花,整合汽车上下游产业链资源,提高市场竞争力。

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资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品,芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。

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上海上汽恒旭投资管理有限公司

   

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